第一，芯片及封裝環(huán)節發(fā)展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展。國內外器件產(chǎn)品全部開(kāi)始拼光源模塊組件產(chǎn)品，尤其是IC集成產(chǎn)品、系統集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場(chǎng)主流產(chǎn)品，未來(lái)還有可能大幅增長(cháng)。

　　第二，雖然前兩年就有器件廠(chǎng)拋出研發(fā)CSP和倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝的聲音，但是到今年終于開(kāi)始流行起來(lái)。直下式背光源，面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式，多個(gè)小器件并串結合，根據應用大小可無(wú)限拼裝。此外，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場(chǎng)表現突出。

　　第三，EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車(chē)照明模組化發(fā)展，市場(chǎng)穩定有待擴展，例如汽車(chē)前大燈和轉向燈等便是一個(gè)極具誘惑力的市場(chǎng)蛋糕。

　　第四，智能化燈具點(diǎn)亮方案、家庭和商業(yè)場(chǎng)所智能化解決方案等成為市場(chǎng)香餑餑。智能照明越來(lái)越流行，是趨勢也是挑戰，當前的“App燈控制系統”的方式，各家產(chǎn)品從燈到軟件、系統自成一體，沒(méi)有統一的標準或協(xié)議，不能互聯(lián)互通，這是制約發(fā)展的一大弊端。

　　第五，燈絲燈更加成熟，不少企業(yè)依托技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)銷(xiāo)全球各國各地，市場(chǎng)應聲高漲，藍寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產(chǎn)品。

　　第六，紫外LED凈化燈光應用、植物照明應用等越來(lái)越多，普及率也越來(lái)越高，例如紫外LED應用于安防、消毒、固化等領(lǐng)域。這些LED凈化燈細分領(lǐng)域潛在市場(chǎng)巨大，但是都需要規?；瘧貌拍苓M(jìn)一步挖掘市場(chǎng)先機。

　　如今，芯片封裝技術(shù)優(yōu)勢顯現，產(chǎn)業(yè)裝備迅速擴張，顯示領(lǐng)域延伸，背光小間距領(lǐng)先，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫療照明、農業(yè)照明燈等細分市場(chǎng)規模也在逐步擴大，并一直被業(yè)界關(guān)注。